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BST-iPH-7 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template für iPad 4/3/2/iPad mini
BST-iPH-7 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template für iPad 4/3/2/iPad mini

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Produktbeschreibungen

BST-iPH-7 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template für iPad 4/3/2/iPad mini

  • Hergestellt aus hochwertigem Metallmaterial

  • Einfach und schnell zum Neuverkitten des BGA-IC

  • Hervorragend zum Ersetzen oder Neuverkitten von IC oder BGA

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BST-iPH-7 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template für iPad 4/3/2/iPad mini

Artikelnummer: 090602547A
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