logo
ALLE
Suchen
DeutschUSD
WillkommenAnmelden/Registrieren
0 ArtikelWunschliste
0 Artikel$0.00
Alle Kategorien
Handy-Zubehör

Handy-Zubehör

Samsung Zubehör

Samsung Zubehör

Apple Zubehör

Apple Zubehör

Xiaomi Zubehör

Xiaomi Zubehör

Motorola Zubehör

Motorola Zubehör

Oppo & OnePlus Zubehör

Oppo & OnePlus Zubehör

Huawei Zubehör

Huawei Zubehör

Handyhüllen

Handyhüllen

Foto & Video

Foto & Video

Smart Device Zubehör

Smart Device Zubehör

Handy Ersatzteile

Handy Ersatzteile

Consumer Electronics

Consumer Electronics

Home & Garten

Home & Garten

Sport & Outdoor

Sport & Outdoor

Computer & Networking

Computer & Networking

Autozubehör

Autozubehör

NeuheitenBestsellerEU-SpitzenrankingsZertifizierte ProdukteMarkenhändler
Handverlesene Marken
Support-Center
StartseiteHandy ErsatzteileReparaturwerkzeugeBGA Schablonen
BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11
BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11

Produktbeschreibungen

Spezifikationen

Bewertungen

Produktbeschreibungen

BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11

  • Hergestellt aus hochwertigem Metallmaterial

  • Einfach und schnell für das Reballing des BGA-IC

  • Hervorragend zum Ersetzen von IC- oder BGA-Rework-Reballing

Spezifikationen

Allgemein

Paketgewicht

Bewertungen

Preisvergleich
Zur Wunschliste hinzufügen
  • Großhandel
  • Anpassung

BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11

Artikelnummer: 090602550A
Gesamt:
Geschätzte Versandkosten: --Weitere Versandoptionen
Versand nach -- über --
Voraussichtliche Bearbeitungszeit: 1 - 3 Tage
30 Tage DOA
Ein Jahr Garantie
Sichere Zahlung