BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11
BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11

Produktbeschreibungen

Spezifikationen

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Produktbeschreibungen

BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11
  • Hergestellt aus hochwertigem Metallmaterial

  • Einfach und schnell für das Reballing des BGA-IC

  • Hervorragend zum Ersetzen von IC- oder BGA-Rework-Reballing

Spezifikationen

Allgemein

Paketgewicht

Bewertungen

  • Großhandel
  • Anpassung

BST-iPH-4 IC-Chip BGA Reballing Stencil Lötschablone für iPhone X/8P/8-A11

Artikelnummer: 090602550A
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