BESTE hochtemperaturbeständige Chip-Befestigungsaufkleber für BGA-Reballing 3D-Zinnbeschichtungsnetz
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BESTE hochtemperaturbeständige Chip-Befestigungsaufkleber für BGA-Reballing 3D-Zinnbeschichtungsnetz
  • 【Hochtemperaturbeständig】Speziell entwickeltes Klebeband, das hohe Temperaturen aushält und ideal für Lötanwendungen und Chip-Montage geeignet ist.

  • 【3D-Lötmasken-Terminator】Sichert und terminiert 3D-Lötmasken effektiv, um eine präzise Chip-Platzierung und Löten zu gewährleisten.

  • 【Hochwertige Polymermaterialien】Verwendet hochwertige Polymermaterialien für hohe Haltbarkeit und Leistung in elektronischen Montageprozessen.

  • 【Sofortige Positionierung】Verfügt über ein Schnellklebdesign, das eine sofortige und genaue Positionierung von Chips und Komponenten ermöglicht.

  • 【Korrosionsbeständig】Bietet einen ausgezeichneten Schutz gegen Korrosion und verlängert die Lebensdauer montierter Chips und elektronischer Komponenten.

Spezifikationen:

  • Material: Hochpolymeres, hitzebeständiges Klebemittel
  • Anwendung: Chip-Fixierung, 3D-Lötmasken-Terminierung
  • Eigenschaften: Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsschutz
  • Positionierung: Sofortige (Sekunden) Haftung
  • Basisschicht: Feuerbeständiges, hochpolymeres Klebemittel

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Artikelnummer: 6616001565A
Marke: BEST
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