• 【Hochpräzise BGA-Reballing-Schablonen】Professionelle Schablonen, speziell entwickelt für das Reballing von Samsung-Chips mit präziser Bohrungsanordnung und passgenauer Passform für eine genaue Positionierung der Lotkugeln.

• 【Hochwertige Stahlkonstruktion】Hergestellt aus hochwertigem japanischem Edelstahl mit einer Temperaturbeständigkeit von bis zu 700 °C, sorgt für Langlebigkeit und eine lange Lebensdauer ohne Verformung.

• 【Ultradünnes 0,12-mm-Design】Präzisions-Druckgussbauweise mit 0,12 mm Dicke bietet Flexibilität und gleichzeitig strukturelle Integrität für professionelle IC-Reparaturarbeiten.

• 【Anti-Haft-Zinnbeschichtungsoberfläche】Spezielle Zinnbeschichtung verhindert das Anhaften von Lot und ermöglicht eine einfache Entfernung von Leiterplatten, ohne kalte Lötstellen oder Brücken zu hinterlassen.

• 【Professionelle Reballing-Lösung】Entwickelt für die Reparatur und Nacharbeitung von IC-Chips, sorgt bei korrekter Ausrichtung für hohe Ausbeute und vollständige Lötverbindungen.

Technische Daten:

• Material: Edelstahl
• Oberflächenbehandlung: Verzinnung
• Dicke: 0,12 mm
• Temperaturbeständigkeit: Bis zu 700 °C
• Schablonenabmessungen: 100 mm x 80 mm
• Fertigungsverfahren: Präzisions-Druckguss