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BEST BST-082 für iPhone 13 Serie CPU Lötpunkte Reballing Schablone Mobiltelefon Magnetische Verzinnung Platte
- Es ist ein starker Magnet in der Basis eingebettet, und eine starke magnetische Absorption, so dass die Positionierung genau ist, nicht abweicht und der Magnetismus bei hohen Temperaturen nicht verändert wird
- Hitzebeständig, nicht leicht zu verformen, nicht klebrig, leicht vom Netz abzubekommen
- Jeder Lötpunkt ist so voll wie eine Perle. Geeignet für die Reparatur der Mittelschicht des iPhone 13 Serien Motherboards
- Starke magnetische Absorption für einen engen Sitz. Mit präzisen Ausrichtungslöchern für mehr Bequemlichkeit
- CNC-Hochpräzisions-Komplettverarbeitung, Schablonen- und Kontaktflächengenauigkeitsausrichtung, stabile Positionierung, Aufrollen von Lötbällen ohne Abweichung
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