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AMAOE EMMC3 BGA-Reballing-Schablone für BGA162 BGA153 BGA169 BGA221
- 【Vielseitige Kompatibilität】Entwickelt für EMMC3 BGA, kompatibel mit verschiedenen Modellen wie BGA162, 153, 169, 221, 186, 254, EMCP und EMMC Memory Flash IC.
- 【Präzisions-Reball-Werkzeug】Spezieller Stahlmesh für genaue Lotplazierung bei BGA-Aufarbeitungs- und Reparaturverfahren.
- 【Professionelle Qualität】Hochwertige Schablone für das Reballen von EMMC3-Chips, die eine präzise Lotanwendung gewährleistet.
- 【Hitzebeständig】Konstruiert, um hohen Temperaturen während des Lötprozesses standzuhalten, und behält dabei Form und Genauigkeit bei.
- 【Einfach zu bedienen】Ermöglicht effizientes und zuverlässiges Reballing sowohl für professionelle Techniker als auch für Heimwerker.