• 【Vielseitiges Design】 Verfügt über parallele Löcher, 45° abgewinkelte Löcher und versetzte Löcher, um eine Vielzahl von IC-Konfigurationen zu unterstützen, die in mobilen Geräten häufig verwendet werden.
• 【Mehrere Abstands-Optionen】 Erhältlich in 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm Abstand, um verschiedene Chip-Anforderungen zu erfüllen.
• 【Umfassende Kompatibilität】 Unterstützt die meisten aktuellen Mobiltelefon-IC-Designs und gewährleistet eine breite Anwendbarkeit in Reparatur- und Montageprozessen.
• 【Einfache Reparaturlösung】 Ermöglicht effizientes und präzises Löten von Löstzinn für den IC-Austausch und Leiterplattenreparaturen.
• 【Doppelpackung】 Enthält zwei Stück multifunktionale universelle Lötnetze für zusätzlichen Wert und Bequemlichkeit.

Spezifikationen:

• Lochanordnungen: Parallel, 45° abgewinkelt, versetzt
• Abstandsoptionen: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm