• 【5 in 1 Multifunktionsklingen】Fünf spezialisierte Klingen (Q, U, I, C, K), jeweils für bestimmte Aufgaben wie Kleberentfernung, CPU-Trennung, Unterfüllschnitt und NAND-Chiptrennung konzipiert.
• 【Professionelle Seitenkleber-Entfernung】Die Klinge Modell C ist speziell für die professionelle Entfernung von Seitenkleber entwickelt und ermöglicht ein präzises Abkratzen während der Hauptplattenreparatur, ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen.
• 【Integriertes Griffdesign】Der DA22 verfügt über einen integrierten Griff, der einen sicheren Halt und verbesserte Kontrolle bei empfindlichen manuellen Polierarbeiten in der Elektronikreparatur bietet.
• 【Hochtemperaturbeständig】Aus hochtemperaturbeständigem Material hergestellt, bleibt der Griff stabil und behält seine Form auch bei 300°C während Löt- und Reinigungsarbeiten.
• 【Keine Beschädigung der Leiterplatte】Durch das manuelle Verfahren entfällt die Notwendigkeit von Heißluftgebläsen und anderen thermischen Werkzeugen, wodurch das Risiko von thermischen Spannungsschäden an Leiterplatten während der Unterfüllreinigung reduziert wird.

Technische Daten:

• Produktmodell: DA22
• Produktabmessungen: 136 mm x 7 mm x 10 mm
• Nettogewicht: 9 g
• Material: Hochtemperaturbeständiger Griff, Metallklingen
• Temperaturbeständigkeit: 300°C
• Klingenmodelle: Q, U, I, C, K