• 【Doppelseitige Effizienz】Der BH17 verfügt über ein praktisches doppelseitiges Design, das es Technikern ermöglicht, zwischen verschiedenen Arten von BGA-Chips zu wechseln, ohne die Plattform wechseln zu müssen. Dies ist besonders geeignet für hochleistungsfähige Reparaturumgebungen in Serien, wodurch die Produktivität maximiert wird.
• 【Magnetische Stabilität】Integrierte starke Magnete befestigen CPU-/BGA-Chips sicher und verhindern eine Verschiebung während des Auftragens von Lotpaste und des Heißluft-Ref lows. Dies gewährleistet eine perfekte Chip-Ausrichtung und reduziert Lötbrücken und Fehler.
• 【Spezielles Design】Speziell konzipiert für CPU- und verschiedene BGA-IC-Gehäuse, bietet präzise Schablonenausrichtung und gleichmäßige Positionierung der Lotkugeln. Es ist eine ideale Wahl für professionelle Motherboard- und Smartphone-Reparaturen.
• 【Hochpräzise Fertigung】Die Plattform ist präzise CNC-gefräst, was einen engen Sitz zwischen Schablone und Chips Oberfläche sicherstellt. Dies garantiert durchgehend hochwertige Reballing-Ergebnisse für anspruchsvolle Techniker.
• 【Hitzebeständige Langlebigkeit】Hergestellt aus Materialien, die für Hochtemperatur-Ref low-Lötumgebungen ausgelegt sind, behält der BH17 auch bei starker Hitze seine Stabilität. Seine Langlebigkeit erfüllt die Anforderungen professioneller Reparaturlabore für langfristige, wiederholte Nutzung.

Technische Daten:

• Modell: BH17
• Basisdicke: T0,6 mm und T0,35 mm (doppelte Dicke)
• Anzahl der Schablonen: 75 Stück
• Material: Schwarzer technischer Kunststoff und Metallstruktur für die Basis, Edelstahl für die Schablonen