• 【Высокая теплопроводность】Передовой теплопроводный состав с теплопроводностью 12,9 Вт/м·К обеспечивает быстрый отвод тепла для оптимального охлаждения процессора.

• 【Удобная формула нанесения】Незастывающая пастообразная формула сохраняет пластичность и поставляется с точным инструментом-аппликатором для гладкого и равномерного нанесения.

• 【Безопасность, отсутствие электропроводности】Формула без содержания металлов и с нулевой электропроводностью обеспечивает безопасное нанесение без риска короткого замыкания.

• 【Высокая долговечность】Превосходный срок службы с устойчивой производительностью в широком диапазоне температур от -150°C до +250°C.

• 【Сверхнизкое тепловое сопротивление】Минимальное тепловое сопротивление <0,01 для максимальной эффективности передачи тепла между процессором и системой охлаждения.

Характеристики:

• Теплопроводность: 12,9 Вт/м·К
• Тепловое сопротивление: <0,01
• Плотность: 2,8
• Рабочая температура: от -150°C до +250°C
• Масса нетто: 8,5 г
• Электропроводность: Непроводящий
• Класс безопасности: Безопасный, нетоксичныйTHERMALRIGHT PX7 2.5g CPU Thermal Paste 12.9W / mK High Performance Heat Dissipation Compound with Spatula