• 【Многофункциональный нагрев】 Подходит для лужения, удаления клея с микросхем, предварительного нагрева для разделения и операций по слоистости материнской платы.
• 【Интеллектуальный контроль температуры】 Обеспечивает точную регулировку температуры от окружающей среды до максимум 380°C.
• 【Модульная конструкция】 Обладает высокой совместимостью и может свободно переключаться в соответствии с конкретными потребностями.
• 【Большая рабочая область】 Поддерживает операции по распайке более крупных материнских плат для удобной и быстрой работы.
• 【Универсальное применение】 Идеально подходит для различных задач, включая лужение, удаление клея с микросхем, предварительный нагрев для разделения и слоистость материнской платы.

Характеристики:

• Диапазон температур: От окружающей среды до 380℃
• Функции: Лужение, удаление клея с микросхем, предварительный нагрев для разделения, слоистость материнской платы
• Конструкция: Модульная с взаимозаменяемыми компонентами
• Рабочая область: Большая, подходит для обширных операций с материнскими платами
• Контроль температуры: Интеллектуальная система