• Высокоточный контроль воздуха и тепла для пайки и удаления с безопасностью и надежностью

• Подходит для распайки различных компонентов, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.д.

• Может использоваться для термоусадки, сушки, удаления краски и наклеек, предварительного нагрева, соединения клея и т.д.

Характеристики:

• Воздушный поток: 24 л/мин (макс.)

• Внешние размеры: 185x125x245 мм

• Мощность: 320 Вт

• Температура: 150°C~500°C