• 【Выбор нескольких температур】Четыре температурных режима (140 ℃, 160 ℃, 183 ℃, 199 ℃), соответствующие различным требованиям ремонта электроники, особенно для ремонта материнских плат мобильных телефонов.
• 【Превосходное качество пайки】Отсутствие непропаянных соединений, формула без необходимости очистки и быстрым смачиванием обеспечивает отличную смачиваемость и яркие, качественные паяные соединения.
• 【Профессиональное качество】Специально разработано для точного ремонта электроники, включая пайку компонентов BGA и QFN на материнских платах мобильных телефонов.
• 【Формула с минимальными остатками】Состав с низким содержанием остатков уменьшает необходимость очистки после пайки, сохраняя при этом профессиональный уровень качества.
• 【Защита с герметичной упаковкой】Черный контейнер с цветовой маркировкой крышки обеспечивает отличную герметизацию, предотвращая окисление и сохраняя свежесть продукта.

Характеристики:

• Температурные режимы: 140 ℃, 160 ℃, 183 ℃, 199 ℃ (4 варианта)
• Вес продукта: 50 г
• Размеры: Ø40 мм x В31 мм