• 【Низкая температура плавления】Плавится при 158°C, идеально подходит для ремонта электронных устройств, чувствительных к температуре, включая смартфоны и компоненты печатных плат
• 【Мощная сила пайки】Обеспечивает превосходную адгезию с мелкими и равномерными оловянными шариками, обеспечивая стабильные и надежные соединения
• 【Улучшенная проводимость】Модернизированная формула с добавлением серебра значительно повышает проводимость и снижает ложные соединения при пайке
• 【Гладкая и однородная текстура】Мелкая и липкая консистенция предотвращает образование пузырьков олова и обеспечивает равномерное формирование шариков припоя
• 【Высокоэффективная формула】Высокое сопротивление и долговечность с мощной сварочной производительностью, предназначена для точных микропаечных задач

Характеристики:

• Температура плавления: 158°C
• Микроны: 25 - 40 мкм
• Хранение: 0 - 10°C
• Тип: Низкотемпературная паяльная паста
• Применение: Пайка электронных компонентов