• 【Высокая температура плавления】Температура плавления 217°C, идеально подходит для ремонта температурочувствительной электроники, включая смартфоны и компоненты печатных плат
• 【Мощная сила пайки】Обеспечивает отличную адгезию с мелкими и равномерными оловянными шариками, гарантируя стабильные и надежные соединения
• 【Улучшенная проводимость】Обновленная формула с добавлением серебра значительно повышает проводимость и снижает ложные соединения при пайке
• 【Гладкая и равномерная текстура】Тонкая и липкая консистенция предотвращает образование пузырей олова и обеспечивает равномерное формирование шариков припоя
• 【Формула высокой эффективности】Высокое сопротивление и долговечность с высокой производительностью сварки, предназначена для точных микропаяльных работ

Характеристики:

• Температура плавления: 217°C
• Микроны: 20 - 38 мкм
• Хранение: 0 - 10°C
• Тип: Паяльная паста для высоких температур
• Применение: Пайка электронных компонентов