logo
ВСЕ
Поиск
РусскийUSD
Добро пожаловатьВойти/Зарегистрироваться
0 ТоварыСписок желаний
0 Товары$0.00
Все категории
НовинкиБестселлерыТоп рейтинги ЕСТрендовые товарыСертифицированные продуктыДистрибьютор бренда
Отобранные вручную бренды
Центр поддержки
ГлавнаяЗапчасти для телефоновИнструменты для ремонтаТрафареты BGA
Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9
Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9
sale
Менеджер по продажам: Tracy
[email protected]
+86 15817335797

Описания товара

Технические характеристики

Отзывы

Описания товара

Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9

  • сделано высококачественным металлическим материалом

  • легко и быстро для оборота bga ic

  • отлично заменить переработку ic или bga переработка

Технические характеристики

Общее

Совместимость с
Universal
  • Universal Models
ЦветКак Показано
СостояниеOEM
ЛоготипБез логотипа
Тип деталейДругие

Вес посылки

Отзывы

Сравнение цен
Добавить в список желаний
  • оптовых
  • Настройка

Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9

Артикул: 090602552A
Customer No.: --
$1.93
Цвет: Как Показано
  • BST-iPH-2 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone 6S/6SP-A9
Итого:
$1.93
Оцененная стоимость доставки: --Дополнительные варианты доставки
Доставка в -- через --
Примерное время обработки: 1 - 3 дней
30 дней DOA
Гарантия на 1 год
Безопасная оплата