• 【Высокоточные трафареты BGA для перепайки】Профессиональные трафареты, специально разработанные для перепайки чипов серии Samsung, с точным расположением отверстий и плотным прилеганием для корректного позиционирования припоев.

• 【Из высококачественной стали】Изготовлены из японской нержавеющей стали, устойчивой к температуре до 700 ℃, что обеспечивает долговечность и длительный срок службы без деформации.

• 【Сверхтонкий дизайн 0,12 мм】Изготовлены методом прецизионного литья под давлением, толщина 0,12 мм обеспечивает гибкость при сохранении структурной целостности для профессионального ремонта микросхем.

• 【Поверхность с оловянным покрытием, не прилипающим к припою】Специальная оловянная обработка предотвращает прилипание припоя и позволяет легко снимать трафарет с платы, не оставляя непропаянных соединений или перемычек.

• 【Профессиональное решение для перепайки】Разработано для ремонта и восстановления микросхем, обеспечивает высокий процент выхода годных изделий и качественные паяные соединения при правильной установке.

Характеристики:

• Материал: Нержавеющая сталь
• Покрытие поверхности: Оловянное
• Толщина: 0,12 мм
• Температурная устойчивость: До 700 ℃
• Размеры трафарета: 100 мм × 80 мм
• Технология изготовления: Прецизионное литье под давлением