• 【5 в 1 многофункциональные лезвия】Пять специализированных лезвий (Q, U, I, C, K), каждое из которых предназначено для конкретных задач, включая удаление клея, разделение процессоров, резку под заливку и отделение чипов NAND.
• 【Профессиональное удаление бокового клея】Лезвие модели C специально разработано для профессионального удаления бокового клея, обеспечивая точное соскребание при ремонте материнской платы без повреждения чувствительных компонентов.
• 【Интегрированная конструкция ручки】DA22 оснащен интегрированной ручкой, обеспечивающей надежный захват и повышенный контроль при выполнении деликатных ручных полировочных работ при ремонте электроники.
• 【Устойчивость к высоким температурам】Изготовлен из термостойких материалов, ручка остается стабильной и сохраняет форму даже при температуре 300°C во время пайки и очистки.
• 【Не повреждает печатную плату】Ручная финишная обработка устраняет необходимость использования термофенов и других термических инструментов, снижая риск повреждения платы из-за теплового напряжения при очистке под заливку.

Характеристики:

• Модель продукта: DA22
• Размеры продукта: 136 мм x 7 мм x 10 мм
• Вес нетто: 9 г
• Материал: Термостойкая ручка, металлические лезвия
• Температурная устойчивость: 300°C
• Модели лезвий: Q, U, I, C, K