• 【Двухсторонняя эффективность】Модель BH17 оснащена практичным двухсторонним дизайном, позволяющим техникам переключаться между различными типами чипов BGA без замены платформы. Это особенно подходит для сред с интенсивным ремонтом, обеспечивая максимальную производительность.
• 【Магнитная устойчивость】Встроенные сильные магниты надежно фиксируют процессоры/BGA-чипы, предотвращая их смещение при нанесении паяльной пасты и пайке горячим воздухом. Это гарантирует точное позиционирование чипов и снижает количество мостиков и дефектов.
• 【Специализированная конструкция】Специально разработана для процессоров и различных корпусов BGA-микросхем, обеспечивает точное позиционирование трафарета и равномерное размещение шариков припоя. Идеальный выбор для профессионального ремонта материнских плат и смартфонов.
• 【Высокая точность изготовления】Платформа изготовлена методом фрезерования с ЧПУ с высокой точностью, что обеспечивает плотное прилегание трафарета к поверхности чипа. Гарантирует стабильно высокое качество перебалловки даже в самых сложных условиях.
• 【Жаропрочная долговечность】Изготовлена из материалов, устойчивых к высокотемпературной среде при пайке оплавлением. Модель BH17 сохраняет стабильность при высоких температурах, а её долговечность отвечает требованиям профессиональных ремонтных лабораторий к длительному и многократному использованию.

Характеристики:

• Модель: BH17
• Толщина основания: T0,6 мм и T0,35 мм (дизайн двойной толщины)
• Количество трафаретов: 75 шт.
• Материал: черный инженерный пластик и металлическая конструкция основания, трафареты из нержавеющей стали