1 Бутылка Оловянные Шарики BGA для Перепайки и Ремонта BGA - Диаметр: 0,2 мм
1 Бутылка Оловянные Шарики BGA для Перепайки и Ремонта BGA - Диаметр: 0,2 мм
1 Бутылка Оловянные Шарики BGA для Перепайки и Ремонта BGA - Диаметр: 0,2 мм1 Бутылка Оловянные Шарики BGA для Перепайки и Ремонта BGA - Диаметр: 0,2 мм

Описания товара

Технические характеристики

Отзывы

Описания товара

1 Бутылка Оловянные Шарики BGA для Перепайки и Ремонта BGA - Диаметр: 0,2 мм
  • Абсолютно новый и высококачественный

  • Паяльная паста из олова - лучший выбор для перепайки микросхем

  • Используется вместо выводов в корпусе микросхемы

Технические характеристики:

  • Бренд: BEST

  • Модель: 505

  • Материал: олово

  • Диаметр: 0,2мм~0,65мм 

  • Содержание флюса: 63%

  • Температура плавления: 183°C

  • Рабочая температура: 200-380°C

  • Количество: 25 000 штук в бутылке

  • Сплав шариков: Sn63/Pb37

  • Размер: 35x16 мм

Технические характеристики

Общее

Вес посылки

Отзывы

  • оптовых
  • Настройка

1 Бутылка Оловянные Шарики BGA для Перепайки и Ремонта BGA - Диаметр: 0,2 мм

Артикул: 231401329B
Та же модель в других Цветs:
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.2mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Solder Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.25mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.3mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Solder Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.35mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.5mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Maintain Tools - Diameter: 0.55mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.6mm
Итого:
Оцененная стоимость доставки: --Дополнительные варианты доставки
Доставка в -- через --
Примерное время обработки: 1 - 3 дней
30 дней DOA
Гарантия на 1 год
Безопасная оплата