• 【Conduction Thermique Haute Vitesse】Composé thermique avancé avec une conductivité thermique de 12,9 W/mK assurant un transfert de chaleur rapide pour des performances optimales de refroidissement du processeur.

• 【Formule Facile à Appliquer】Pâte non durcissante restant malléable, accompagnée d'un outil d'application de précision pour une répartition uniforme et fluide.

• 【Sécurité Non Conductrice】Formule sans métal et sans conductivité électrique, garantissant une application sûre sans risque de court-circuit.

• 【Excellente Durabilité】Longévité supérieure avec des performances stables sur une large plage de températures allant de -150°C à +250°C.

• 【Résistance Thermique Ultra-Faible】Résistance thermique minimale inférieure à 0,01 pour maximiser l'efficacité du transfert de chaleur entre le processeur et le refroidisseur.

Spécifications :

• Conductivité thermique : 12,9 W/mK
• Résistance thermique : <0,01
• Densité : 2,8
• Température de fonctionnement : -150°C à +250°C
• Poids net : 8,5 g
• Conductivité électrique : Non conducteur
• Classification de sécurité : Non toxiqueTHERMALRIGHT PX7 2.5g CPU Thermal Paste 12.9W / mK High Performance Heat Dissipation Compound with Spatula