• 【Pâte thermique ultra-performante】Pâte thermique de qualité professionnelle avec une conductivité thermique de 12,9 W/mK pour un transfert de chaleur supérieur et des performances optimales de refroidissement du processeur.

• 【Formule non conductrice】Composition sans métal garantissant la sécurité électrique, sans risque de court-circuit ou de dommage aux composants lors de l'application.

• 【Système d'application facile】Livré avec une seringue de précision et un outil de spatule dédié pour une répartition uniforme et sans bulles d'air.

• 【Large plage de température】Fonctionne de manière fiable de -150°C à +250°C, adapté aux applications de refroidissement extrême et d'overclocking.

• 【Durabilité prolongée】Une excellente stabilité thermique et une longue durée de vie assurent des performances constantes sur de longues périodes, sans phénomène de pompage ou de séchage.

Spécifications :

• Poids net : 6,5 g
• Conductivité thermique : 12,9 W/mK
• Résistance thermique : <0,01
• Densité : 2,8
• Température de fonctionnement : -150°C à +250°C
• Conductivité électrique : Non conducteur
• Toxicité : Non toxique