THERMALRIGHT PX7 2,5 g pâte thermique pour processeur 12,9 W/mK composé haute performance pour dissipation thermique avec spatule
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THERMALRIGHT PX7 2,5 g pâte thermique pour processeur 12,9 W/mK composé haute performance pour dissipation thermique avec spatule
  • 【Conductivité thermique ultra performante】Présente un coefficient de conductivité thermique exceptionnel de 12,9 W/mK pour un transfert de chaleur rapide et des performances de refroidissement optimales.

  • 【Large plage de température】Fonctionne efficacement de -150°C à +250°C, assurant des performances fiables dans des conditions de température extrêmes.

  • 【Formule non conductrice】Composition sans métal et sans conductivité électrique, garantissant une application en toute sécurité sans risque de court-circuit.

  • 【Conception facile à appliquer】Livré avec un applicateur en forme de seringue et un outil de spatule inclus pour une application précise et sans désordre.

  • 【Durabilité longue durée】Une excellente durabilité et stabilité maintient des performances thermiques constantes pendant de longues périodes d'utilisation.

Spécifications :

  • Poids net : 2,5 g
  • Conductivité thermique : 12,9 W/mK
  • Résistance thermique : <0,01
  • Densité : 2,8
  • Température de fonctionnement : -150°C à +250°C
  • Conductivité électrique : Non conducteur
  • Matériau : Composé thermique à base de silicone

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Général

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Avis

  • Vente en gros
  • Personnalisation

THERMALRIGHT PX7 2,5 g pâte thermique pour processeur 12,9 W/mK composé haute performance pour dissipation thermique avec spatule

N° d'article: 6199001171A
marque: Thermalright
Couleur: Comme Montré
  • THERMALRIGHT PX7 2.5g CPU Thermal Paste 12.9W  /  mK High Performance Heat Dissipation Compound with Spatula
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Délai de traitement estimé : 1 - 3 jours
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Garantie d'un an
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