• 【Haute conductivité thermique】Composé thermique avancé avec une conductivité thermique de 12,9 W/(m·K), transférant efficacement la chaleur du processeur/unité graphique vers le dissipateur pour des performances de refroidissement optimales.
• 【Large plage de température】Plage de température de fonctionnement allant de -150 °C à +250 °C assurant des performances fiables dans des conditions extrêmes et diverses applications électroniques.
• 【Sécurité non conductrice】Formule non électriquement conductrice, sans particules métalliques, éliminant tout risque de court-circuit pour une utilisation en toute sécurité sur les composants électroniques sensibles.
• 【Application facile】Livré avec un outil en plastique pour une application uniforme et fluide, assurant un contact optimal entre les composants de l'interface thermique.
• 【Performance durable】Formule résistante qui conserve des propriétés thermiques constantes dans le temps sans durcir, prolongeant la durée de vie de l'appareil et évitant les problèmes de surchauffe.
• 【Compatibilité polyvalente】Convient aux processeurs CPU, cartes graphiques GPU, modules de dissipateurs, LED, puces, capteurs et autres composants électroniques nécessitant une gestion thermique.

Spécifications :

• Conductivité thermique : 12,9 W/(m·K)
• Impédance thermique : ≤0,01 °C·cm²/W
• Masse volumique : 2,8
• Température de fonctionnement : -150 °C à +250 °C
• Poids net : 8,5 g
• Conductivité électrique : Non conducteur
• Toxicité : Non toxique