• 【Haute conductivité thermique】Composé thermique avancé avec une conductivité thermique de 12,9 W/(m·K), transférant efficacement la chaleur du processeur et du GPU vers le dissipateur pour des performances de refroidissement optimales.
• 【Large plage de température】Plage de température de fonctionnement allant de -150°C à +250°C, garantissant des performances fiables dans des conditions extrêmes et pour diverses applications électroniques.
• 【Sécurité non conductrice】Formule non électriquement conductrice, sans particules métalliques, éliminant tout risque de court-circuit et permettant une utilisation en toute sécurité sur les composants électroniques sensibles.
• 【Application facile】Livré avec un outil en plastique pour une application uniforme et sans bulle, assurant un contact optimal entre les composants électroniques.
• 【Performance durable】Formule résistante qui conserve des propriétés thermiques stables dans le temps sans durcir, prolongeant la durée de vie du matériel et évitant les problèmes de surchauffe.
• 【Compatibilité polyvalente】Adapté aux processeurs CPU, cartes graphiques GPU, modules de dissipateurs, LED, puces, capteurs et autres composants électroniques nécessitant une gestion thermique.

Spécifications :

• Conductivité thermique : 12,9 W/(m·K)
• Résistance thermique : ≤0,01 ℃·cm²/W
• Gravité spécifique : 2,8
• Température de fonctionnement : -150°C à +250°C
• Poids net : 6,5 g
• Conductivité électrique : Non conductif
• Toxicité : Non toxique