• 【Haute conductivité thermique】 Composé thermique avancé avec une conductivité thermique de 12,9 W/(m·K), transférant efficacement la chaleur du processeur/unité graphique vers le dissipateur pour des performances de refroidissement optimales.
• 【Large plage de température】 Plage de température de fonctionnement allant de -150°C à +250°C assurant des performances fiables dans des conditions extrêmes et diverses applications électroniques.
• 【Sécurité non conductrice】 Formule non électriquement conductrice sans particules métalliques, éliminant tout risque de court-circuit et permettant une utilisation sûre sur les composants électroniques sensibles.
• 【Application facile】 Livré avec un outil en plastique pour une application uniforme et fluide, assurant un contact optimal entre les composants pour l'interface thermique.
• 【Performance durable】 Formule résistante qui conserve des propriétés thermiques constantes dans le temps sans durcissement, prolongeant la durée de vie de l'appareil et évitant les problèmes de surchauffe.
• 【Compatibilité polyvalente】 Convient aux processeurs CPU, cartes graphiques GPU, modules de dissipateurs, LED, puces, capteurs et autres composants électroniques nécessitant une gestion thermique.

Spécifications :

• Conductivité thermique : 12,9 W/(m·K)
• Résistance thermique : ≤0,01 ℃·cm²/W
• Masse spécifique : 2,8
• Température de fonctionnement : -150°C à +250°C
• Poids net : 2,5 g
• Conductivité électrique : Non conducteur
• Toxicité : Non toxique