RELIFE HW1 Fil à souder sans plomb de 40g, 0,3 mm, pour circuits imprimés et outils de réparation de téléphones portables et appareils
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RELIFE HW1 Fil à souder sans plomb de 40g, 0,3 mm, pour circuits imprimés et outils de réparation de téléphones portables et appareils
  • 【Sans plomb et écologique】Fabriqué avec 99,3 % de matériau haute pureté, non toxique, sans odeur et conforme aux normes environnementales
  • 【Bonne fluidité et joints de soudure complets】Produit des joints brillants et propres avec moins de fumée et d'éclaboussures, élimine efficacement le film d'oxyde pour une soudure fiable
  • 【Contient de l'argent】Renforcé avec de l'argent pour une conductivité électrique et thermique élevée, offrant des résultats de soudage stables et de haute qualité
  • 【Gamme d'applications variée】Idéal pour la soudure de cartes de circuits, les réparations électroniques de précision sur les téléphones portables, les LED, les appareils électroménagers et plus encore
  • 【Différentes spécifications】Disponible en plusieurs diamètres de fil (0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,6 / 0,8 mm), répondant à différents besoins de soudage

Spécifications :

  • Nom du produit : Fil de soudure sans plomb
  • Modèle : HW1
  • Poids : 40g
  • Taille du produit : 55*55*30mm
  • Pureté : 99,3%

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  • Vente en gros
  • Personnalisation

RELIFE HW1 Fil à souder sans plomb de 40g, 0,3 mm, pour circuits imprimés et outils de réparation de téléphones portables et appareils

N° d'article: 6616001294A
marque: RELIFE
Même modèle avec différentes Couleurs:
  • RELIFE HW1 40g Lead-Free Solder Wire 0.3mm Circuit Boards Tools for Mobile Phone Appliance
  • RELIFE HW1 40g Lead-free Solder Wire 0.4mm Circuit Boards Tools for Mobile Phone Appliance
  • RELIFE HW1 40g Lead-free Solder Wire 0.5mm Circuit Boards Tools for Mobile Phone Appliance
  • RELIFE HW1 40g Lead-free Solder Wire 0.6mm Circuit Boards Tools for Mobile Phone Appliance
  • RELIFE HW1 40g Lead-free Solder Wire 0.8mm Circuit Boards Tools for Mobile Phone Appliance
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