• Contrôle précis de l'air et de la chaleur pour le soudage et le retrait en toute sécurité et fiabilité

• Convient pour le dessoudage de divers types de composants tels que SOIC, puce, QFP, PLCC, BGA, etc.

• Peut être utilisé pour le rétrécissement de la chaleur, le séchage, l'enlèvement de peinture et d'autocollant, le préchauffage, la connexion de colle, etc.

Spécification :

• Débit d'air : 24 L/min (max.)

• Dimensions extérieures : 185 x 125 x 245 mm

• Puissance : 320 W

• Température : 150°C~500°C