• 【Sélection de température multiple】Quatre niveaux de température disponibles (140 ℃, 160 ℃, 183 ℃, 199 ℃) pour répondre à divers besoins de réparation électronique, particulièrement adaptés à la réparation de cartes mères de téléphones portables.
• 【Performance de soudage supérieure】Aucun joint de soudure froid, formule sans nettoyage avec propriétés de mouillabilité rapide assurant une excellente mouillabilité et des soudures brillantes et bien formées.
• 【Qualité professionnelle】Spécialement conçue pour les réparations électroniques de précision, notamment la soudure de composants BGA et QFN sur cartes mères de téléphones portables.
• 【Formule à faible résidu】Composition à faible résidu réduisant les besoins de nettoyage après soudage tout en maintenant des normes de performance professionnelles.
• 【Conception de protection étanche】Récipient noir avec bouchon codé par couleur offrant une excellente étanchéité pour prévenir l’oxydation et conserver la fraîcheur du produit.

Spécifications :

• Niveaux de température : 140 ℃, 160 ℃, 183 ℃, 199 ℃ (4 options)
• Poids du produit : 50 g
• Dimensions : Ø40 mm x H31 mm