• 【5 en 1 Lames multifonctionnelles】Cinq lames spécialisées (Q, U, I, C, K), chacune conçue pour des tâches spécifiques, notamment le retrait de colle, la séparation de processeur, la découpe sous-enveloppe et la séparation de puces NAND.
• 【Retrait professionnel de colle latérale】La lame modèle C est spécialement conçue pour le retrait professionnel de colle latérale, permettant un raclage précis lors de la réparation de carte mère sans endommager les composants sensibles.
• 【Poignée intégrée】Le DA22 dispose d'une poignée intégrée qui assure une prise en main ferme et un meilleur contrôle lors des opérations délicates de polissage manuel en réparation électronique.
• 【Résistant aux hautes températures】Fabriqué en matériaux résistants aux hautes températures, le manche reste stable et conserve sa forme même dans des environnements à 300°C pendant les opérations de soudure et de nettoyage.
• 【Aucun dommage sur la carte circuit】Le processus de finition manuelle élimine le besoin de pistolets à air chaud et d'autres outils thermiques, réduisant ainsi le risque de dommages dus aux contraintes thermiques sur les cartes PCB lors du nettoyage sous-enveloppe.

Spécifications :

• Modèle du produit : DA22
• Dimensions du produit : 136 mm x 7 mm x 10 mm
• Poids net : 9 g
• Matériau : Poignée résistante aux hautes températures, lames métalliques
• Résistance thermique : 300°C
• Modèles de lame : Q, U, I, C, K