• 【Efficacité double face】Le BH17 dispose d'un design pratique double face, permettant aux techniciens de passer d'un type de puce BGA à un autre sans changer de plateforme. Particulièrement adapté aux environnements de réparation par lots à haut rendement, il maximise la productivité.
• 【Stabilité magnétique】Des aimants intégrés puissants fixent fermement les puces CPU/BGA, empêchant tout déplacement lors de l'application de la pâte à souder et du refusion à l'air chaud. Cela garantit un alignement parfait des puces et réduit les ponts de soudure et les défauts.
• 【Conception spécialisée】Spécialement conçu pour les processeurs CPU et divers boîtiers de circuits intégrés BGA, il assure un alignement précis du pochoir et un positionnement uniforme des billes de soudure. C'est un choix idéal pour les réparations professionnelles de cartes mères et de smartphones.
• 【Fabrication de haute précision】La plateforme est usinée par CNC avec une précision élevée, assurant un ajustement parfait entre le pochoir et la surface de la puce. Cela garantit des résultats de rebalage de qualité constante, même pour les techniciens les plus exigeants.
• 【Durabilité résistante à la chaleur】Fabriqué à partir de matériaux conçus pour résister aux environnements de soudage par refusion à haute température, le BH17 conserve sa stabilité même sous forte chaleur. Sa durabilité répond aux besoins des laboratoires de réparation professionnels pour une utilisation prolongée et répétée.

Spécifications :

• Modèle : BH17
• Épaisseur de la base : T0,6 mm et T0,35 mm (design double épaisseur)
• Quantité de pochoirs : 75 pièces
• Matériau : Plastique technique noir et structure métallique pour la base, acier inoxydable pour les pochoirs