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Plataforma de Calentamiento YCS 2S para Eliminar Pegamento en la Reparación de Teléfonos
- 【Control Preciso de Temperatura】Rango de temperatura ajustable de 160 °C a 250 °C con marcas graduadas claras en el dial para ablandar el pegamento con precisión sin dañar chips sensibles ni placas PCB.
- 【Indicación Visual de Temperatura】Sistema de visualización de temperatura con códigos de color LED que ofrece retroalimentación en tiempo real: verde (160-180 °C), amarillo (190-200 °C), naranja (210-220 °C) y rojo (230-250 °C), para mayor seguridad y precisión.
- 【Protección Antiestática】Diseño antiestático integrado que garantiza un manejo seguro de componentes electrónicos sensibles, reduciendo el riesgo de daños por electricidad estática durante el proceso de extracción de chips.
- 【Tecnología de Calentamiento Rápido】Respuesta de calentamiento rápida que reduce el tiempo de espera y mejora la eficiencia en reparaciones, permitiendo a los técnicos trabajar de forma más productiva.
- 【Diseño Sin Fugas Eléctricas】Características de seguridad mejoradas que eliminan los riesgos de fugas eléctricas, asegurando la protección del operador durante operaciones delicadas de desoldadura de chips.