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THERMALRIGHT PX7 8.5g Pasta Térmica para CPU 12.9W / mK Compuesto de Disipación de Calor de Alto Rendimiento con Espátula
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【Alta Conductividad Térmica】Compuesto térmico avanzado con conductividad térmica de 12.9 W/mK que garantiza una transferencia rápida del calor para un rendimiento óptimo de refrigeración de la CPU.
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【Fórmula de Aplicación Fácil】Pasta no endurecible que permanece maleable y viene con una herramienta aplicadora de precisión para una distribución suave y uniforme.
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【Seguridad No Conductiva】Fórmula libre de metales con conductividad eléctrica cero, lo que asegura una aplicación segura sin riesgo de cortocircuitos.
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【Excelente Durabilidad】Gran longevidad con un rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -150°C hasta +250°C.
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【Resistencia Térmica Ultra Baja】Resistencia térmica mínima de <0.01 para maximizar la eficiencia de transferencia de calor entre la CPU y el disipador.
Especificaciones:
- Conductividad térmica: 12.9 W/mK
- Resistencia térmica: <0.01
- Densidad: 2.8
- Temperatura de funcionamiento: -150°C a +250°C
- Peso neto: 8.5g
- Conductividad eléctrica: No conductiva
- Clasificación de seguridad: No tóxicoTHERMALRIGHT PX7 2.5g CPU Thermal Paste 12.9W / mK High Performance Heat Dissipation Compound with Spatula
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General
Peso del paquete
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