• 【Alta Conductividad Térmica】Con una conductividad térmica excepcional de 12.9 W/mK, este compuesto térmico garantiza una transferencia de calor eficiente para un rendimiento óptimo de enfriamiento de la CPU/GPU.

• 【Baja Resistencia Térmica】Cuenta con una resistencia térmica inferior a 0.01, proporcionando una disipación de calor superior para prevenir el sobrecalentamiento, la lentitud del sistema y los bloqueos.

• 【Diseño de Aplicación Fácil】Incluye un aplicador práctico en forma de jeringa y una espátula para una aplicación suave y uniforme sin endurecerse ni volverse rígido con el tiempo.

• 【Seguridad No Conductiva】La fórmula libre de metales asegura la seguridad eléctrica sin riesgo de conductividad, protegiendo sus componentes valiosos de cortocircuitos.

• 【Amplio Rango de Temperatura】Funciona eficazmente en condiciones extremas desde -150°C hasta +250°C, adecuado para diversos entornos informáticos y aplicaciones exigentes.

Especificaciones:

• Peso neto: 4.5 g
• Conductividad térmica: 12.9 W/mK
• Resistencia térmica: <0.01
• Densidad: 2.8
• Temperatura de funcionamiento: -150°C a +250°C
• Conductividad eléctrica: No conductivo