• 【Alta Conductividad Térmica】Compuesto térmico avanzado con una conductividad térmica de 12.9 W/(m·K) que transfiere eficientemente el calor de la CPU/GPU al disipador para un rendimiento óptimo de enfriamiento.
• 【Amplio Rango de Temperatura】Rango de temperatura operativa desde -150°C hasta +250°C, garantiza un rendimiento confiable en condiciones extremas y diversas aplicaciones electrónicas.
• 【Seguridad No Conductiva】Fórmula no eléctricamente conductiva que no contiene partículas metálicas, eliminando el riesgo de cortocircuitos y permitiendo un uso seguro en componentes electrónicos sensibles.
• 【Aplicación Fácil】Incluye una herramienta de plástico para extenderla, permitiendo una aplicación suave y uniforme, y un contacto óptimo en la interfaz térmica entre componentes.
• 【Rendimiento Duradero】La fórmula resistente mantiene propiedades térmicas consistentes con el tiempo sin endurecerse, prolongando la vida útil del dispositivo y previniendo problemas de sobrecalentamiento.
• 【Compatibilidad Versátil】Adecuado para procesadores de CPU, tarjetas gráficas GPU, módulos de disipadores, LEDs, chips, sensores y otros componentes electrónicos que requieren gestión térmica.

Especificaciones:

• Conductividad térmica: 12.9 W/(m·K)
• Impedancia térmica: ≤0.01 ℃·cm²/W
• Gravedad específica: 2.8
• Temperatura operativa: -150°C a +250°C
• Peso neto: 8.5g
• Conductividad eléctrica: No conductivo
• Toxicidad: No tóxico