Estera y plataforma de silicona profesional para mantenimiento y reempaquetado de teléfonos, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y otros dispositivos
Gel de sílice ignífugo de 4,5 mm de espesor, se puede soldar directamente sobre él, hasta 500°C en estaño a alta temperatura
Estructura de panal en la parte posterior, retardante de llamas; Anticalórico, antideslizante, anticorrosión y deformación
Seguridad ambiental y eléctrica para mejorar el entorno de trabajo de los técnicos
Especificaciones: