RELIFE RL-601MA A8-A15 Plantilla de reballing de CPU para plataforma iPhone 6-13 Pro Max, plantilla de fijación de chip de circuito integrado
Uso de un nuevo tipo de posicionamiento magnético original, campamento automático magnético fuerte y flexible, compatible con una variedad de posicionamiento de mantenimiento de CPU, fijación estable y fiable
Varios modelos, adecuados para A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
Imán de alta temperatura incorporado, fuerte absorción magnética, posicionamiento preciso, sin desplazamiento, magnetismo de alta temperatura sin cambios
Más abrazaderas de IC generales, como CPU/disco duro/biblioteca de fuentes; coloque el chip de forma fija en la esquina superior izquierda de la ranura del chip (deje que el módulo de succión magnética soporte automáticamente el borde del chip, que puede cubrir la plantilla de revestimiento de estaño de chip correspondiente)
Especificaciones:
Marca: RELIFE
Producto: Plataforma de plantilla de reballing de CPU
Modelo: RL-601MA
Peso neto: aproximadamente 130 g
Peso bruto: 150 g
Tamaño: 55*70*14 mm
Grosor de la plantilla de acero: 0,12 mm
Nota: La medición manual tendrá ± tolerancia, solo como referencia, consulte el producto real.
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