RELIFE RL-088 Placa de fijación universal para reparación de teléfonos, con base magnética anti-estática
Tiene características como anti-estática, fuerte adsorción magnética, resistencia a altas temperaturas, ganancia de peso de la placa de acero, resistencia a la corrosión química, etc.
Diga adiós al plantado de estaño con toallas de papel, que se puede utilizar para el posicionamiento de chips y la eliminación de adhesivos, y fuerte adsorción magnética para el plantado de estaño
Es adecuado para reparar placas madre de diferentes formas, plantado de estaño general de varios chips BGA, etc.
Base de fijación magnética universal para plantado de estaño, fuerte adsorción magnética, diseño de doble cara
La cara frontal es adecuada para todo tipo de chips BGA, la cara posterior es adecuada para diferentes formas de placas madre
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RELIFE RL-088 Placa de fijación universal para reparación de teléfonos, con base magnética anti-estática