Herramientas RELIFE RL-049B para eliminar el pegamento del CPU del teléfono móvil, Juego de palancas para retirar el pegamento de unidades de estado sólido SSD y chips BGA
Cabezal de corte ultrafino de doble cara, que elimina rápidamente el pegamento
Cabezal de corte ultrafino, tan fino como 0,1 mm
Un juego de 5 palancas, con 10 tipos de cabezales de corte para una amplia gama de aplicaciones
Puede satisfacer el desmontaje del CPU del teléfono móvil/unidad de estado sólido SSD/memoria flash/chips BGA y otros
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