• Control preciso del aire y el calor para soldadura y extracción con seguridad y fiabilidad

• Adecuado para desoldar varios tipos de componentes como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.

• Se puede utilizar para termoretracción, secado, eliminación de pintura y pegatinas, precalentamiento, unión de adhesivos, etc.

Especificaciones:

• Flujo de aire: 24 l/min (máx.)

• Dimensiones exteriores: 185 x 125 x 245 mm

• Potencia: 320 W

• Temperatura: 150 °C ~ 500 °C