• Control de aire y calor de alta precisión para soldar y eliminar con seguridad y fiabilidad

• Adecuado para desoldadura de varios tipos de componentes como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.

• Se puede utilizar para retracción térmica, secado, eliminación de pintura y adhesivos, precalentamiento, pegado, etc.

Especificaciones:

• Flujo de aire: 24L/min (máx.)

• Dimensiones exteriores: 185x125x245mm

• Potencia: 320W 

• Temperatura: 150°C~500°C