• 【Sujeción versátil】 Adecuado para placas base, chips, CPU, discos duros y otros componentes que requieren la eliminación de pegamento y la reparación de IC de precisión
• 【Diseño innovador】 Presenta un nuevo diseño de ángulo incluido para un agarre preciso y firme, compatible con todas las placas base
• 【Estabilidad mejorada】 Equipado con un nuevo clip en V para un cómodo agarre de chips en múltiples direcciones, ofreciendo una mejor estabilidad
• 【Rango de sujeción ampliado】 La base alargada proporciona una carrera de sujeción de 15-72 mm, acomodando diversos tamaños de componentes
• 【Alta resistencia a la temperatura】 Soporta temperaturas de hasta 500 grados Celsius, asegurando un uso duradero sin deformación
• 【Compatibilidad universal】 Adecuado para todo tipo de placas base de teléfonos, ofreciendo un agarre de chips compacto y conveniente
• 【Agarre seguro】 El gel de sílice antideslizante evita el deslizamiento durante el mantenimiento, proporcionando una estabilidad a prueba de todo

Especificaciones:

• Resistencia a la temperatura: Hasta 500 grados Celsius
• Carrera de sujeción: 15-72 mm
• Compatibilidad: Universal para placas base de teléfonos
• Características: Diseño de vidrio aislado, clip en V, gel de sílice antideslizante
• Aplicación: Reparación de placas base, sujeción de chips, trabajo de IC de precisión