• 【Compatibilidad amplia】Adecuado para chips de hasta 20 x 18,5 mm, acomodando los tamaños de chip más comunes para una aplicación versátil
• 【Temperatura ajustable】Control de calor preciso de 160 °C a 250 °C para evitar daños al chip por sobrecalentamiento o ajustes de temperatura incorrectos
• 【Desoldadura sin esfuerzo】Elimina la necesidad de alambre de soldadura, permitiendo la fácil eliminación de soldadura y adhesivo con una sola pasada para un estañado rápido y conveniente
• 【Protección de almohadillas】Evita el raspado repetido con los soldadores, preservando la integridad de la superficie de la almohadilla durante el proceso de desoldadura
• 【Seguro y eficiente】Cuenta con una placa de calentamiento de bajo voltaje para un calentamiento rápido sin fugas eléctricas ni descarga estática, asegurando un funcionamiento más seguro
• 【Diseño fácil de usar】Incorpora tornillos ocultos y un abrazadera telescópica flexible para evitar la acumulación de residuos, mejorando la durabilidad y facilidad de uso

Especificaciones:

• Nombre del producto: Plataforma de desoldadura de chips de CPU SL-2
• Tamaño de chip compatible: Hasta 20 x 18,5 mm
• Rango de temperatura: 160 °C - 250 °C
• Método de calentamiento: Placa de calentamiento de bajo voltaje