Plataforma Magnética Dinámica MAANT para Estañado, Herramienta de Reparación de Chips CPU BGA
【Fuerte Adsorción Magnética】El potente sistema magnético garantiza una posición precisa del chip y evita el movimiento durante el proceso de estañado, para operaciones de reparación BGA confiables.
【Mantenimiento en un Solo Paso】El diseño optimizado permite una instalación y mantenimiento rápido y sencillo del chip sin ajustes complejos de sujeción, simplemente ciérrelo para fijar el chip.
【Compatibilidad Universal con Chips】Soporta múltiples series, incluyendo chips IP, Hisilicon, Qualcomm y CPUs empaquetadas en BGA estándar, para aplicaciones de reparación versátiles.
【Posicionamiento Preciso con Malla de Acero】La capa de malla de acero amarilla asegura una alineación exacta con los pines del chip para operaciones de estañado de alta precisión y resultados consistentes.
【Diseño Ergonómico】La estructura simétrica con ranuras en la carcasa azul proporciona un agarre cómodo y un manejo fácil durante el trabajo de reparación.
【Materiales de Protección Ambiental】Fabricado con materiales no tóxicos, resistentes al desgaste, a altas temperaturas y anti-envejecimiento, para un rendimiento seguro y duradero.
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