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BST-iPH-7 Plantilla de soldadura BGA Reballing de chip IC para iPad 4/3/2/iPad mini
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BST-iPH-7 Plantilla de soldadura BGA Reballing de chip IC para iPad 4/3/2/iPad mini

  • Hecho de material metálico de alta calidad

  • Fácil y rápido para rebajar el IC BGA

  • Excelente para reemplazar el IC o el reballing de BGA

Especificaciones

General

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BST-iPH-7 Plantilla de soldadura BGA Reballing de chip IC para iPad 4/3/2/iPad mini

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