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Plantilla de soldadura BGA de recubrimiento de chips IC BST-iPH-4 para iPhone X/8P/8-A11
Plantilla de soldadura BGA de recubrimiento de chips IC BST-iPH-4 para iPhone X/8P/8-A11

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Plantilla de soldadura BGA de recubrimiento de chips IC BST-iPH-4 para iPhone X/8P/8-A11

  • Hecho de material de metal de alta calidad

  • Fácil y rápido para recubrir el IC BGA

  • Excelente para reemplazar el recubrimiento de IC o BGA

Especificaciones

General

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Plantilla de soldadura BGA de recubrimiento de chips IC BST-iPH-4 para iPhone X/8P/8-A11

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