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Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9
Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9
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Gerente de Ventas: Tracy

Descripciones de Producto

Especificaciones

Reseñas

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Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9
  • hecho por material de metal de alta calidad

  • fácil y rápidamente para reembolsar el bga ic

  • excelente para reemplazar la reelaboración de ic o bga

Especificaciones

General

Compatible con
Universal
  • Universal Models
ColorComo se Muestra
CondiciónOEM
LogoSin logotipo
Tipo de piezasOtros

Peso del paquete

Reseñas

  • Al por mayor
  • Personalización

Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

N° de Artículo: 090602552A
Customer No.: --
$1.93
Color: Como se Muestra
  • BST-iPH-2 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone 6S/6SP-A9
Total:
$1.93
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