• 【Plantillas de recolocación BGA de alta precisión】Plantillas de grado profesional diseñadas específicamente para la recolocación de chips de la serie Samsung, con una colocación precisa de los orificios y un ajuste perfecto para posicionar con exactitud las bolas de soldadura.

• 【Construcción de acero premium】Fabricadas en acero inoxidable japonés de alta calidad con resistencia a altas temperaturas de hasta 700 ℃, lo que garantiza durabilidad y larga vida útil sin deformaciones.

• 【Diseño ultradelgado de 0,12 mm】Construcción de fundición a matriz de precisión con un grosor de 0,12 mm que proporciona flexibilidad manteniendo la integridad estructural para trabajos profesionales de reparación de circuitos integrados.

• 【Superficie con revestimiento antiadherente de estaño】Tratamiento especial con revestimiento de estaño que evita la adherencia de la soldadura y permite una fácil extracción de las placas de circuito sin dejar uniones frías ni puentes.

• 【Solución profesional de recolocación】Diseñada para procesos de reparación y retoque de chips de circuitos integrados, ofrece altas tasas de rendimiento y uniones de soldadura completas cuando se alinean correctamente.

Especificaciones:

• Material: Acero inoxidable
• Tratamiento superficial: Revestimiento de estaño
• Grosor: 0,12 mm
• Resistencia térmica: Hasta 700 ℃
• Dimensiones de la plantilla: 100 mm x 80 mm
• Proceso de fabricación: Fundición a matriz de precisión