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BEST BST-082 Para la serie iPhone 13 CPU Soldadura Reballing Stencil Teléfono Celular Placa de Estaño Magnética
- Hay un imán fuerte incrustado en la base y una fuerte adsorción magnética, de modo que el posicionamiento es preciso, no se desvía y el magnetismo no cambia a altas temperaturas
- Resistente a altas temperaturas, no se deforma fácilmente, no se pega y es fácil de despegar de la red
- Cada punto de estaño está tan lleno como una perla. Adecuado para la reparación de la placa base de la serie iPhone 13
- Fuerte adsorción magnética para un ajuste ajustado. Con orificios de alineación de posicionamiento precisos para mayor comodidad
- Procesamiento integrado de alta precisión CNC, alineación estable de la plantilla y la almohadilla de precisión para el implante de bolas de estaño sin desviación
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