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AMAOE Plantilla para Reballing EMMC3 BGA para BGA162 BGA153 BGA169 BGA221
- 【Compatibilidad Versátil】Diseñada para EMMC3 BGA, compatible con varios modelos incluyendo BGA162, 153, 169, 221, 186, 254, EMCP y EMMC Memory Flash IC.
- 【Herramienta de Reballing de Precisión】Malla de acero especializada para colocar estaño de soldadura con precisión en los procesos de reparación y reacondicionamiento de BGA.
- 【Calidad Profesional】Plantilla de alta calidad para el reballing de chips EMMC3, que garantiza una aplicación precisa de la soldadura.
- 【Resistente al Calor】Diseñada para soportar altas temperaturas durante el proceso de soldadura, manteniendo su forma y precisión.
- 【Fácil de Usar】Facilita un reballing eficiente y confiable tanto para técnicos profesionales como para aficionados al bricolaje.